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    電子元器件焊接強化技能訓練課程

    1814人學過
    課程簡介:

    本課程分成三個模塊,分別是通孔元器件焊接強化訓練、貼片元器件焊接強化訓練和多元件集成電路手工焊接強化訓練。詳細介紹它們的焊接標準、應用領域、焊接使用的工具和方法、焊接練習過程動畫、焊接質量評價標準和實際測評等。

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    模塊一:通孔元器件焊接強化訓練一:通孔元器件焊接標準(IPC與光電子企業通用標準)一:貼片元器件焊接標準(IPC與光電子企業通用標準)一:多元件集成電路焊接標準(IPC與光電子企業通用標準)1. 任務目標(1) 手工焊接基理介紹a. 鉗子1. 學前知識準備(1) 軸向引腳-水平焊接目標焊接目標焊接目標焊接目標1. 手工焊接貼片元器件的工具手工焊接貼片元器件方法一電烙鐵焊接目標1. 通孔焊接質量評價標準(1) 焊接溫度與加熱時間的關系a. 熱裂虛焊銀灰色現象a. 支撐控與軸向引腳保持水平焊接目標焊接目標1. 手工焊接貼片元器件的工具錫珠1. 片式元件分為僅有底部端子,矩形或方形端元件、特殊端子三種類型。(1) 電烙鐵側面偏移(A)側面偏移(A)(1) 片式元件-僅有底部端子側面偏移(A)側面偏移(A)側面偏移(A)側面偏移(A)側面偏移(A)1. 焊接質量評價標準1. 課前小常識1. 手工焊接工具二:通孔元器件焊接在光電子企業的應用模塊二:貼片元器件焊接強化訓練二:貼片元器件焊接在光電子企業的應用二:多元件集成電路焊接在光電子企業的應用2. 焊接工具和焊接材料的介紹(2) 焊接工具b. 鑷子2. 通孔焊接目標要求(2) 軸向引腳-垂直焊接缺陷焊接缺陷焊接缺陷2. 手工貼片焊接方法手工焊接貼片元器件方法二鑷子焊接缺陷焊接缺陷(2) 焊接質量評價b. 無鉛表面焊接焊盤剝離Sn60與PbFree焊接缺陷b. 焊接導線/引腳伸出焊接缺陷2. 焊接方法 手工焊接貼片集成塊潑濺(2) 松香水趾尖偏移(B)趾尖偏移(B)(2) 片式元件-矩形或方形端子元件末端偏移(B)末端偏移(B)末端偏移(B)趾尖偏移(B)2. 圓柱體帽形端子焊接末端偏移(B)2. 通孔元件焊接結業測評表2. 5S要求2. 手工焊接方法三:焊接工具與焊接方法模塊三:多元件集成電路手工焊接強化訓練三:焊接工具與焊接方法(3) 電烙鐵使用注意事項3. 手工焊接通孔元件的方法c. 起子(3) 導線引腳伸出(3) 焊點表面差別c. 微裂縫錫珠和潑濺Sn60與LesdFree3. 城堡形端子(3) 酒精最小末端連接寬度(C)最小末端連接寬度(C)末端連接寬度(C)最小末端連接寬度(C)末端連接寬度(C)末端連接寬度(C)末端連接寬度(C)三:課前準備3. 靜電防護要求3. 手工焊接標準四:焊接工具與焊接方法四:貼片元器件焊接練習以及焊接質量評價標準四:多元件集成電路焊接練習以及焊接質量評價標準(5) 焊接輔助工具d. 焊料(焊錫絲)(4) 引腳/導線彎折標準(4) 焊接問題分析d. 焊點質量不良包焊4. 扁平、L形和翼形引腳最小側面連接長度(D)最小側面連接長度(D)側面連接長度(D)最小側面連接長度(D)側面連接長度(D)側面連接長度(D)側面連接長度(D)(4) 焊錫絲(4) 小常識:烙鐵頭上的錫保養4. 手工焊接基礎訓練五:通孔元器件焊接練習以及焊接質量評價標準五:焊接實戰(貼片收音機的焊接裝配)五:焊接實戰(數字萬用表的焊接裝配)e. 助焊劑(5) 通孔焊接標準焊料過少5. 圓形或扁圓引腳最大跟部填充高度(E)最大跟部填充高度(E)最大填充高度(E)最大填充高度(E)最大填充高度(E)最大填充高度(E)最大填充高度(E)(5) 吸錫帶六:焊接實戰(循環燈、班牌)六:多元件集成電路焊接結業測評(6) 焊接后引腳剪切標準拉尖(冰柱)6. J形引腳最小跟部填充高度(F)最小跟部填充高度(F)最小填充高度(F)最小填充高度(F)最小填充高度(F)最小跟部填充高度(F)最小填充高度(F)(6) 紙巾f. 海綿七:通孔元件焊接結業測評(7) 支撐孔的焊接要求橋接7. 具有底部散熱面端子的元件焊料厚度(G)焊料厚度(G)焊料厚度(G)焊料厚度(G)焊料厚度(G)焊料厚度(G)焊料厚度(G)(7)鉗子(8) 支撐孔焊接垂直填充標準最小側面連接高度(Q)共性面(H)末端重疊(J)末端重疊(J)共性面末端重疊(J)(8)鑷子側面貼裝(公告板)共面性(9)助焊劑底面朝上貼裝(10)海綿堆疊(11)起子立碑焊接實戰(數字萬用表的焊接裝配)模塊二:貼片元器件焊接強化訓練貼片元器件焊接練習以及焊接質量評價標準模塊三:多元件集成電路手工焊接強化訓練

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